COB50WCOB光源即chipOnboard,就是將50WCOB光源裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行50WCOB光源引線鍵合實現其電連接。
我認為COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產設備自動化程度,目前COB生產設備自動化程度不高,其生產效率低下,生產成本偏高。


此50WCOB光源技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此50WCOB光源工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。
倒裝COB模組將主要應用于高功率產品,具有更高的可靠性,熱阻和節溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。

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